北京
金融界2025年4月21日消息，国家知识产权局信息显示，嘉兴斯达微电子有限公司申请一项名为“一种塑封体的开盖方法”的专利，公开号CN119839452A，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本发明涉及半导体技术领域，具体涉及一种塑封体的开盖方法。包括，对需开盖的塑封体进行超声波扫描，确定内部结构并划分需要开盖的范围；采用激光烧蚀方式对塑封体进行初步开封，使塑封体的芯片区域暴露出表面键合线，热敏电阻区域暴露出焊点；将酸液滴加至初步开封的塑封体被激光烧蚀减薄的区域，腐蚀一定时间后倒出废液；当内部区域积攒的反应废液过多时，用水将器件冲洗干净并吹干，观察所需开盖范围是否完全暴露。若仍有部分覆盖环氧料，则继续上述步骤，至于完全暴露内部环境。本发明提供更适用于密塑封料的电子器件的开封方法，结合激光烧蚀和酸液腐蚀，开封效率更高，并且区域可控，成功率高。
天眼查资料显示，嘉兴斯达微电子有限公司，成立于2021年，位于嘉兴市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本210933.16万人民币。通过天眼查大数据分析，嘉兴斯达微电子有限公司参与招投标项目44次，专利信息77条，此外企业还拥有行政许可15个。
本文源自：金融界
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
