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金融界 2025 年 4 月 19 日消息，国家知识产权局信息显示，无锡市锡山区半导体先进制造创新中心和江苏优普纳科技有限公司申请一项名为“3755.一种芯片的崩边检测方法、计算设备及存储介质”的专利，公开号 CN119850573A，申请日期为 2024 年 12 月。
专利摘要显示，本发明涉及芯片智能制造领域，公开了一种芯片的崩边检测方法、计算设备及存储介质，方法包括：从芯片的分割图像中确定芯片部件所在的芯片部件区域；确定芯片部件区域的最小包围矩形，最小包围矩形的四条边为芯片部件区域的轮廓上至少一点的切线；将最小包围矩形的每条边向中心移动确定检测矩形，检测矩形的中心与最小包围矩形的中心重合，并且检测矩形的长和宽分别与最小包围矩形的长和宽平行，检测矩形的每条边与所对应的最小包围矩形的边移动的距离为崩边深度；确定最小外接矩形和芯片部件区域的差集，作为差分区域；若差分区域与检测矩形有公共部分，则确定芯片存在崩边问题。
本文源自：金融界
作者：情报员
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