北京
金融界2025年4月19日消息，国家知识产权局信息显示，成都莱普科技股份有限公司取得一项名为“37350.键合晶圆解键合装置及解键合机”的专利，授权公告号CN222775276U，申请日期为2024年6月。
专利摘要显示，本申请提供键合晶圆解键合装置及解键合机，涉及半导体制造技术领域。键合晶圆解键合装置包括：基座，基座设有放料台，放料台用于放置键合晶圆；下晶圆吸附机构，下晶圆吸附机构包括下吸附盘和用于驱动吸附盘升降的第一升降模块；上晶圆吸附机构，上晶圆吸附机构包括上吸附盘；翻转机构，翻转机构用于带动上吸附盘靠近或者离开放料台；以及侧顶机构，侧顶机构设置于放料台侧面。本申请的键合晶圆解键合装置能够避免产生裂片问题，提升解键合的成功率，避免晶圆被破坏，能够满足晶圆解键合的需求，提升了良品率，将键合晶圆解键合装置与半封闭腔体直接结合形成一体结构的解键合机，也能够方便企业直接使用，更利于生产作业。
天眼查资料显示，成都莱普科技股份有限公司，成立于2003年，位于成都市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本4818万人民币。通过天眼查大数据分析，成都莱普科技股份有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目123次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息88条，此外企业还拥有行政许可33个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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