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金融界2025年4月18日消息，国家知识产权局信息显示，无锡芯卓湖光半导体有限公司申请一项名为“6882.半导体器件的制作方法及半导体器件”的专利，公开号CN119812108A，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本申请公开了一种半导体器件的制作方法及半导体器件，属于半导体技术领域。该半导体器件的制作方法包括：提供基底以及位于所述基底上的介质层，所述基底包括导电结构；形成贯穿所述介质层的接触结构，且所述接触结构的底部与所述导电结构连接；采用惰性气体，对所述接触结构顶部周侧的膜层进行轰击，得到围绕所述接触结构顶部设置的凹槽；在所述接触结构上形成导电层，所述导电层填充所述凹槽，并与所述接触结构相接触。本申请能够降低接触结构的接触电阻，提高半导体器件的电性能。
天眼查资料显示，无锡芯卓湖光半导体有限公司，成立于2023年，位于无锡市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本10000万人民币。通过天眼查大数据分析，无锡芯卓湖光半导体有限公司参与招投标项目4次，专利信息30条，此外企业还拥有行政许可2个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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