北京
金融界 2025 年 4 月 18 日消息，国家知识产权局信息显示，西安金波科技有限责任公司取得一项名为“34874.一种超小型水平表贴连接器”的专利，授权公告号 CN222749714U，申请日期为 2024 年 5 月。
专利摘要显示，本实用新型涉及一种超小型水平表贴连接器，包括：内导体、绝缘介质以及外导体，外导体的中心设置有通孔，绝缘介质安装在通孔的右端内，内导体固定在绝缘介质内，内导体的右端设置有内导体微带，内导体的左端从绝缘介质的左端伸出且位于外导体内；外导体的右端设置有焊片，焊片设置有两个，两个焊片对称设置在内导体微带的两侧，且焊片和内导体微带齐平设置；外导体的左右两侧均设置有定位面，定位面呈 L 型，焊片的下表面和定位面的上表面齐平。采用这样的方案后，能有效减小体积和重量，同时通过使用直式连接器而达到了弯式连接器的效果，避免了传输的直角过渡缺陷，使电气性能得到大幅度提升。
天眼查资料显示，西安金波科技有限责任公司，成立于2002年，位于西安市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2350万人民币。通过天眼查大数据分析，西安金波科技有限责任公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目109次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息126条，此外企业还拥有行政许可24个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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