金融界2025年4月17日消息,国家知识产权局信息显示,合肥为国半导体有限公司申请一项名为“LED背光驱动信号桥接电路、LED驱动单元及LED背光系统”的专利,公开号CN 119832869 A,申请日期为2025年3月。
专利摘要显示,本发明涉及LED显示屏幕技术领域,公开了一种LED背光驱动信号桥接电路、LED驱动单元及LED背光系统,该电路可以应用于LED背光系统中,该电路可以包括从属控制器,用于接收第一LED控制数据;同步信号输入输出端,用于接收同步信号;数据重映射器,用于将第一LED控制数据转换为第二LED控制数据;端口选择模块与多个输出信号端口电连接,用于将不同的子信号分配至对应的输出信号端口。从而通过信号桥接的方式对LED驱动单元进行控制,简化了LED背光系统的系统架构,同时提升了系统的整体效率。本发明仅保留了背光系统所必需的功能模块,在保证背光系统正常运行的基础上,降低了系统的成本和操作复杂度。
天眼查资料显示,合肥为国半导体有限公司,成立于2022年,位于合肥市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本683.7613万人民币。通过天眼查大数据分析,合肥为国半导体有限公司共对外投资了2家企业,财产线索方面有商标信息4条,专利信息28条,此外企业还拥有行政许可1个。
本文源自:金融界
作者:情报员
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