北京
金融界2025年4月17日消息，国家知识产权局信息显示，苏州智程半导体科技股份有限公司取得一项名为“一种伯努利晶圆承托装置”的专利，授权公告号CN 222762954 U，申请日期为2024年7月。
专利摘要显示，本实用新型提供了一种伯努利晶圆承托装置，包括：承托台以及安装轴，承托台连接于安装轴的顶端，安装轴内形成气路，承托台的顶面同心分布若干第一通孔，承托台内形成与气路连通的气腔，气腔与若干第一通孔均连通；承托台的顶面同心分布若干第二通孔，第二通孔与承托台顶面圆心之间的距离大于第一通孔与承托台顶面圆心之间的距离，气腔与若干第二通孔均连通，由气路的底端通入气体至气腔内，气体通过气腔由第一通孔流出以吸附晶圆，气体通过气腔由第二通孔流出以吹走晶圆边缘的药品。本实用新型用于解决现有技术中伯努利吸盘承托晶圆以对其背面进行清洗时存在药品流动直至晶圆正面边缘处导致腐蚀图案的问题。
天眼查资料显示，苏州智程半导体科技股份有限公司，成立于2009年，位于苏州市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本7689.6547万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州智程半导体科技股份有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目134次，财产线索方面有商标信息10条，专利信息207条，此外企业还拥有行政许可6个。
本文源自：金融界
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
