2025年中国光芯片产业链梳理及投资热力地图（附产业链全景图）

中商情报网讯：光芯片是现代通信网络的核心之一，是实现光电信号转换的基础元件，其性能决定了光通信系统传输效率。随着AI大模型训练及推理需求激增，光芯片作为数据传输的核心组件，其技术突破与产能扩张成为支撑算力基建的关键。

一、产业链

中国光芯片产业链上游包括原材料及设备，原材料包括磷化铟衬底材料、砷化镓衬底材料、工业气体、封装材料、金属靶材等，设备包括光刻机、刻蚀机、外延设备等；中游为光芯片，可分为激光器芯片及探测器芯片；下游应用于光通信、消费电子、汽车电子、工业制造、医疗等领域。

资料来源：中商产业研究院整理

中国光芯片产业链上游依赖进口高端设备（如EUV光刻机）和材料（高纯度衬底），但国产替代已在刻蚀机、MOCVD等环节取得突破；中游激光器芯片（如25G以上EML）仍被美日企业（Lumentech、三菱）主导，但VCSEL、10GDFB等中低端芯片已实现自给；下游光通信（5G、东数西算）和新能源车（激光雷达）驱动需求爆发，但高端医疗、超算领域仍需技术攻坚。未来需加速产学研联动，突破“卡脖子”环节（如InP衬底制备、纳米级光刻工艺），以实现全产业链自主可控。

资料来源：中商产业研究院整理

二、上游分析

1.封装材料

（1）封装基板

封装基板产品有别于传统PCB，高加工难度与高投资门槛是封装基板的两大核心壁垒。近年来，随着国产替代化的进行，中国封装基板的行业迎来机遇，中商产业研究院发布的《2025-2030年中国半导体封装基板行业市场分析与前景趋势研究报告》显示，2023年中国封装基板市场规模约为207亿元，同比增长2.99%。中商产业研究院分析师预测，2024年中国封装基板市场规模将增至213亿元，2025年将达220亿元。

数据来源：中商产业研究院整理

封装基板可为芯片提供电连接、保护、支撑、散热、组装等功效，以实现多引脚化、缩小封装产品体积、改善电性能及散热性、超高密度或多芯片模块化的目的。重点企业具体如图所示：

资料来源：Prismark、中商产业研究院整理

（2）键合丝

键合丝是芯片内电路输入输出连接点与引线框架的内接触点之间实现电气连接的微细金属丝，直径为十几微米到几十微米。根据材质不同，分为非合金丝和合金丝，非合金丝包括金丝、银丝、铜丝、铝丝；合金丝包括镀金银线、镀铜键合丝。

我国键合丝市场重点企业包括贺利氏、日本田中贵金属集团、烟台一诺电子材料有限公司等。具体如图所示：

资料来源：中商产业研究院整理

（3）引线框架

目前，国际上主要的引线框架制造企业主要集中在亚洲地区，其中一些企业占据了全球市场的显著份额。除了荷兰柏狮电子集团在欧洲外，其他都在亚洲。中国大陆也有一些企业在引线框架制造领域取得了显著成就，如宁波康强电子股份有限公司、宁波华龙电子股份有限公司等，具体如图所示：

资料来源：中商产业研究院整理

2.光刻机

（1）出货量

中商产业研究院发布的《2025-2030年中国光刻机市场调查与行业前景预测专题研究报告》显示，2024年，ASML、Nikon、Canon的集成电路用光刻机出货达683台，较2023年的681台增加2台，基本持平；销售金额约在264亿美元，2023年销售金额约269亿美元，销售额基本持平。

数据来源：中商产业研究院整理

（2）重点企业分析

随着国家对半导体产业的重视和投入加大，国内光刻机企业开始加速自主研发和创新。上海微电子是国内唯一一家生产高端前道光刻机整机的公司，已经实现了90nm光刻机的量产，并在不断努力突破先进制程，加速国产化进程。此外，国内还有多家企业在光刻机产业链的相关零部件领域取得了突破，如光源系统、照明系统和投影物镜等环节。

资料来源：中商产业研究院整理

3.刻蚀机

（1）市场规模

刻蚀机主要用来制造半导体器件、光伏电池及其他微机械等。近年来，全球刻蚀机市场规模呈增长趋势。中商产业研究院发布的《2025-2030全球及中国半导体设备行业深度研究报告》显示，2023年全球刻蚀机市场规模约为148.2亿美元，同比增长5.93%，2024年市场规模约为156.5亿美元。中商产业研究院分析师预测，2025年全球刻蚀机市场规模将达164.8亿美元。

数据来源：Gartner、中商产业研究院整理

（2）重点企业分析

刻蚀机行业的竞争格局呈现出高度集中且竞争激烈的态势。全球范围内，以LAMResearch、AMAT和TEL为代表的国际巨头占据了市场的主导地位，它们凭借先进的技术、丰富的产品线和广泛的客户群体，在全球刻蚀机市场中占据了大部分份额。中微公司和北方华创等本土企业凭借自主研发和创新能力，逐渐在刻蚀机领域崭露头角，成为国内刻蚀机行业的领军企业。具体如图所示：

资料来源：中商产业研究院整理

三、中游分析

1.市场规模

随着国产替代的加速推进，中国光芯片市场规模持续增长，并展现出强劲的发展势头。中商产业研究院发布的《2025-2030年全球及中国光芯片行业发展趋势与投资格局研究报告》显示，2023年中国光芯片市场规模约为137.62亿元，较上年增长10.24%。中商产业研究院分析师预测，2025年中国光芯片市场规模将增长至159.14亿元。

数据来源：中商产业研究院整理

2.国产化率情况

国内相关企业仅在2.5G和10G光芯片领域实现核心技术的掌握，2.5G及以下速率光芯片国产化率超过90%；10G光芯片国产化率约60%；25Gbs及以上的光芯片国产化率低，仅有4%。

数据来源：中商产业研究院整理

3.企业布局情况

国内专业光芯片厂商包括源杰科技、武汉敏芯、中科光芯、雷光科技、光安伦、云岭光电等。国内综合光芯片模块厂商或拥有独立光芯片业务板块厂商包括光迅科技、海信宽带、索尔思、三安光电、仕佳光子等。目前国内光芯片企业正在积极开发25G光芯片产品，源杰科技、光迅科技、仕佳光子、海信宽带等企业都有相关业务布局。

资料来源：中商产业研究院整理

4.重点企业分析

目前，中国光芯片相关A股上市企业中，江苏省分布最多，共9家。其次为上海市，共8家。广东省、湖北省、浙江省均为7家，并列第三。

资料来源：中商产业研究院整理

四、下游分析

1.光通信

（1）光纤光缆

随着国家整体网络建设和数字经济发展，5G网络的建设及千兆光纤的升级等带动市场需求持续提升，光缆线路总长度稳步增加。中商产业研究院发布的《2025-2030年中国光纤光缆产业调研及发展趋势前瞻报告》显示，2024年，新建光缆线路长度856.2万公里，全国光缆线路总长度达7288万公里。

数据来源：工信部、中商产业研究院整理

（2）光模块

光模块由光电子器件、功能电路和光接口等组成，光电子器件包括发射和接收两部分。中商产业研究院发布的《2025-2030全球及中国光通信组件行业深度研究报告》显示，2023年全球光模块的市场规模约99亿美元，同比增长3.1%，2024年约为108亿美元。中商产业研究院分析师预测，2025年全球光模块市场规模将达121亿美元，2027年将突破150亿美元。

数据来源：中商产业研究院整理

2.消费电子

（1）手机

在国家消费补贴及相关政策的推动下，中国手机市场需求增加。中商产业研究院发布的《2025-2030年智能手机行业市场调研及投资前景预测报告》显示，2024年全年中国智能手机市场出货量约2.86亿部，同比增长3.6%，时隔两年触底反弹。中商产业研究院分析师预测，2025年中国智能手机出货量将达到2.91亿部。

数据来源：信通院、中商产业研究院整理

（2）平板电脑

IDC数据显示，2024年全年中国平板电脑市场出货量为2985万台，同比增长4.3%，市场迎来回暖。其中第四季度市场出货量为786万台，受库存影响，同比下降3.7%。

数据来源：IDC、中商产业研究院整理

更多资料请参考中商产业研究院发布的《中国光芯片行业市场前景及投资机会研究报告》，同时中商产业研究院还提供产业大数据、产业情报、行业研究报告、行业白皮书、行业地位证明、可行性研究报告、产业规划、产业链招商图谱、产业招商指引、产业链招商考察&推介会、“十五五”规划等咨询服务。