北京
金融界2025年4月16日消息，国家知识产权局信息显示，苏州立臻微波技术有限公司取得一项名为“一种双面封装TR组件的键合工装”的专利，授权公告号 CN 222755311 U，申请日期为2024年6月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种双面封装TR组件的键合工装，包括承载板，承载板的顶部开设有两个呈对称设置的限位凹槽，两个所述限位凹槽的内部分别活动卡接有第一TR组件夹具和第二TR组件夹具，第一TR组件夹具和第二TR组件夹具内部均安装有温度传感器两个所述限位凹槽内腔的底部均安装有加热组件；本实用新型通过设置有第一TR组件夹具和第二TR组件夹具，第一TR组件夹具能够对一个TR组件的反面进行快速夹持固定，第二TR组件夹具能够对另一个TR组件的正面进行快速夹持固定，从而可以对两个TR组件进行快速固定，提高了工作效率。
天眼查资料显示，苏州立臻微波技术有限公司，成立于2021年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本10000万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州立臻微波技术有限公司参与招投标项目2次，专利信息18条，此外企业还拥有行政许可5个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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