北京
金融界2025年4月15日消息，国家知识产权局信息显示，珠海市世创金刚石工具制造有限公司申请一项名为“一种用于半导体的磨削装置及磨削方法”的专利，公开号 CN 119820408 A，申请日期为2025年3月。
专利摘要显示，本发明公开了一种用于半导体的磨削装置，包括机台，机台上设置有可旋转的磨削组件，且磨削组件在YZ平面上移动，机台上对应磨削组件设置有置物台，置物台内设置有可旋转的置物盘；磨削组件包括磨削盘以及由内至外呈同轴依次分布在磨削盘上的第一磨盘、第二磨盘与第三磨盘，第一磨盘、第二磨盘与第三磨盘均可拆卸式固定在磨削盘面向置物盘的一侧，第一磨盘、第二磨盘与第三磨盘上分别设有第一磨削面、第二磨削面、第三磨削面，第一磨削面、第二磨削面与第三磨削面的水平高度依次递增，同时对应目数也依次递增；第一磨盘与第二磨盘在磨削盘下方沿Z轴方向朝物料移动，可调整水平高度。本发明避免了频繁更换磨削盘，显著提升了工作效率。
天眼查资料显示，珠海市世创金刚石工具制造有限公司，成立于1994年，位于珠海市，是一家以从事金属制品业为主的企业。企业注册资本1019万人民币。通过天眼查大数据分析，珠海市世创金刚石工具制造有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目1次，专利信息66条，此外企业还拥有行政许可17个。
本文源自：金融界
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
