江苏
准备分析 (Prerpare Analysis)
点选主页签的材料(Material)以开启材料树，上面会显示所有组件尚未指定(Not specified)材料，打开下拉选单并点选材料精灵(Material Wizard)开启Moldex3D材料库。在材料库中找到所需材料档后，右键点选加入项目(Add to project)即可指定组件材料。重复相同步骤完成所有组件材料设定。
材料设定完成后便可点选成型条件(Process)，选择下拉列表中的预设(Default)，创建所有参数为默认值的成型条件。在分析中的下拉选单选择充填(双向导线架偏移) – F/Ps，点选开始分析(Run)会跳出计算管理员，接着提交分析计算，可在此工作监控页签中确认分析进度。
注记：也可以点选新增(New)以创建使用者自定义的成型条件，或是汇入(Import)已有的成型条件。
计算管理员完成所有分析后，项目树底下会出现分析结果项。例如，充填的流动波前时间(Melt Front Time)结果项显示其流动行为以预测潜在产品缺陷，也能在XY曲线结果中看到压缩力(Compression Force)，以观察施加在预填料的力量变化及熔胶的流动情况。
注记：当压缩区检测出倒勾(Undercut, 产品面垂直于移动面方向)的现象，流动熔胶区(Melt Zone)结果项会取代流动波前时间(Melt Front Time)结果。
选择充填(双向导线架偏移) – F/Ps分析包含导线架偏移分析，在项目树可看见导线架偏移结果项，例如总位移(Total Displacement)是用来观察压缩过程引起的变形。如果是选择单向分析，则需另外将导线架偏移(Paddle Shift, PS)加入充填分析(Filling, F)后。
注记: 进行导线架偏移分析时需加入固定拘束(Fixed Constraint)的边界条件。虽然Moldex3D会在未侦测到固定拘束的边界条件时会自动加入此条件，仍建议以手动设定边界条件(BC, 在边界条件页签中)。
2. 在Moldex3D Mesh建模 (Prepare Model in Moldex3D Mesh)
压缩成型的操作步骤：
•实例化网格
•设定实体网格属性为环氧树脂、芯片、胶带、导线架及基板等
•设定金线多段设定。(细节请见：转注成型的操作步骤4. 进行金线多段设定)
•设定压缩区
▪选择压缩面的表面网格
▪点击图示Solid Model B.C. Setting
▪点击箭头
▪选择Solid Model Force B.C. Setting以进行边界条件设定
▪设定表面网格属性为压缩面，输入压缩方向。
▪点击产生压缩区的实体网格；用户需决定压缩区域厚度与网格尺寸。
▪压缩区的实体网格将会自动产生。
•输出实体封装模型。输出的模型包含环氧树脂、芯片及导线架的属性设定。Moldex3D将在输出封装模型前检查金线交叉问题。
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