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【太平洋科技快讯】4月11日，联发科在MediaTek 天玑开发者大会2025上正式发布了天玑9400+旗舰5G智能体AI移动芯片，这款芯片在多个方面进行了显著升级，有望为用户带来更强大的性能和更丰富的功能体验。
据官方介绍，天玑9400+继续采用台积电3nm N3E工艺打造，CPU架构包括1个Arm Cortex-X925超大核、3个Cortex-X4超大核和4个Cortex-A720大核。其中，Cortex-X925超大核的主频从3.62GHz提升至3.73GHz，进一步提升了处理性能。同时，该芯片配备12核的Arm GPU Immortalis-G925，支持PC级的光线追踪技术，显著提升游戏和图形处理的视觉效果和性能。
天玑9400+集成了联发科第八代AI处理器NPU 890，支持全球广泛的大语言模型，并具备更快的FP8推理速度。此外，该芯片还支持混合专家模型(MoE)、多头潜在注意力机制(MLA)和多Token预测(MTP)，并搭载增强型推理解码技术(SpD+)，使智能体AI任务的推理速度提升20%。
此次9400+在本地化AI能力上获得了升级，支持了混合专家模型(MoE)本地化部署。同时，天玑9400+还集成天玑AI智能体化引擎，可将传统AI应用程序升级为更先进的智能体化AI应用。
在蓝牙连接方面，天玑9400+将视距内手机对手机的蓝牙连接扩展到10公里，连接距离是天玑9400的6.6倍。此外，该芯片新增支持北斗卫星轨道信息，即使没有蜂窝网络连接，首次定位时间(TTFF)也能加速33%，提升定位速度和准确性。
在刚刚落幕的联发科天玑开发者大会上，官方公布的合作厂商名单涵盖了小米、荣耀、OPPO、vivo 等知名硬件制造商。目前，realme 真我 GT7 手机已宣布将搭载天玑 9400+ 芯片，而昨晚新发布的 OPPO Find X8s / X8s+ 手机同样采用了这款芯片，其他厂商暂未透露相关消息。
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