湖北
水溶性焊锡膏
在5G通信、Mini/Micro LED显示、先进封装技术高速迭代的今天,电子元器件的尺寸已迈入微米级赛道,焊接工艺的精度与环保性成为产业升级的关键。东莞市大为新材料技术有限公司深耕电子焊接材料领域十余年,推出的DSP-717HF水溶性焊锡膏,以“超精密、零缺陷、水洗无忧”三大核心优势。
水溶性焊锡膏
针对SIP系统级封装、光通讯模块、008004元器件等超细间距场景
配合独家活性配方,在钢网开孔低至55μm时仍能实现100%脱模无残留,连续印刷稳定性较传统锡膏提升40%。
无论是高密度PCB板上的倒装芯片,还是MiniLED的微米级焊点,其独创的触变剂体系可同步抵御冷/热坍塌风险,图形边缘锐利如刻,彻底杜绝桥连与虚焊隐患。
润湿力革命:活性成分精准复配,实现铜、银、金等镀层上瞬时铺展,焊点光亮饱满,抗拉强度提升30%。
真空级低空洞:通过真空回流兼容设计,焊点空洞率稳定低,为汽车电子、航天军工等领域的可靠性保驾护航。
宽工艺窗口:支持氮气/空气环境下的±10℃峰值温度浮动,适配从实验室到量产的多元化需求。
DSP-717HF以全水溶性助焊剂为核心突破,焊接后仅需55℃去离子水+60psi喷雾压力即可高效清除残留,无需化学溶剂,清洗效率较传统工艺提升50%以上
这一技术不仅规避了松香基锡膏的PCB腐蚀风险,更使企业废水处理成本降低70%,完美满足欧盟RoHS、汽车电子IATF 16949等严苛标准。
作为一家国家高新技术企业和科创型企业,东莞市大为新材料技术有限公司在MiniLED锡膏、固晶锡膏、激光锡膏、水洗/水溶性锡膏等领域拥有丰富的经验和技术积累。我们致力于为微细间距焊接行业提供高质量的锡膏焊接方案,并与国家有色金属研究院、广州第五研究所长期合作。我们的开发团队由化学博士和高分子材料专家组成,在电子焊料领域开发了多元产品,适用于多个领域。
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