星思半导体联合手机厂商开发卫星通信基带芯片，目标2025年量产

据中国航天科技集团消息，2025年4月11日0时47分，长征三号乙运载火箭在西昌卫星发射中心点火升空，随后将通信技术试验卫星十七号顺利送入预定轨道，发射任务取得圆满成功。该卫星主要用于开展多频段、高速率卫星通信技术验证。

值得注意的是，在十日之前的4月1日，我国在酒泉卫星发射中心使用长征二号丁运载火箭，也成功将卫星互联网技术试验卫星发射升空，发射任务获得圆满成功。据介绍，该卫星互联网技术试验卫星主要用于开展手机宽带直连卫星、天地网络融合等技术试验验证。

早在2023年8月底，随着支持卫星直连通话的华为Mate 60 Pro的推出，引爆了支持卫星通信的消费级智能手机手机市场，而此前的手机-卫星通信功能仅支持短消息。随后，苹果、高通、联发科、三星等厂商也纷纷入局，在自家旗舰智能手机加入了卫星通话功能，或推出了支持卫星通话功能的基带芯片。但是，智能手机直连卫星互联网功能目前尚未真正实现落地。

值得注意的是，2024年11月华为在发布 Mate X6 折叠屏手机时，还发布了“三网卫星典藏版”，并称这将是“全球首款支持三网卫星通信的大众智能手机”，预计将于2025年下半年开启众测低轨卫星互联网功能。

根据此前针对Mate 60 Pro的拆机信息显示，其似乎采用的是国内卫星应用技术厂商华力创通研发的卫星移动通信导航一体化基带芯片。但目前尚不清楚加入了对于卫星互联网功能支持的Mate X6“三网卫星典藏版”，采用的是哪家供应商的卫星通信基带芯片。

不过，在长征二号丁运载火箭成功将卫星互联网技术试验卫星发射升空之后，国产通信技术厂商星思半导体官方微信于4月4日宣布，星思自主研制的地面段关键卫星基带芯片和卫星通信终端，参与了该卫星互联网的前期地面联调联测。星思半导体还表示，“接下来，公司将携CS7610/CS7620等系列卫星基带芯片，与合作伙伴一起持续推进在轨联试及技术验证工作，助力卫星互联网建设再上新台阶。”

另据新华社4月2日的一篇报道文章显示，星思半导体创始人兼CTO林庆在采访中透露，星思半导体深耕基带芯片领域，已推出多款针对不同场景的基带芯片平台，如支持5G NR和NR-U的Everthink 6810，以及专为低轨卫星通信设计的Everthink 7610。作为通信系统的“神经中枢”，基带芯片承担着编码解码、信号放大、干扰消除等核心任务，其性能直接决定通信网络的稳定性与传输效率。

林庆还指出，星思半导体的产品已深入多个关键领域：在卫星互联网星座项目中，其低轨宽带卫星基带芯片助力某大型星座完成从方案验证到地面测试的全周期支持；在工业互联网场景，5G NR-U芯片为智能电力设备提供毫秒级低时延通信保障；在家庭场景中，搭载星思芯片的无线路由器正为全球数千万家庭输送稳定网络信号；在车载通信领域，星思的车载芯片不仅满足城市复杂环境下的通信需求，更能通过卫星直连技术，为西部荒漠、极地等无地面网络区域提供应急通信保障。

据介绍，星思半导体深度融合多种通信技术，为实现“空天地一体化”通信提供融合的芯片解决方案，包括5G、卫星通信、地对空通信、点对点自组网通信等融合通信终端解决方案。

“手机直连卫星是下一片蓝海。”林庆表示，随着低轨卫星星座密集部署，未来手机用户即使在珠峰之巅也能实现视频通话。星思半导体正与手机厂商合作，开发集成卫星通信功能的基带芯片，目标是在2025年实现量产。此外，针对工业互联网的专网通信芯片也在研发中，将满足工厂、矿区等封闭场景的定制化网络需求。

而随着该消息的宣布，此前业内曾出现的关于星思半导体流片失败、未通过客户验证之类的传闻似乎也是不攻自破。至于大规模裁员传闻，星思半导体此前也向芯智讯证实，该裁员传闻并不属实。

编辑：芯智讯-浪客剑