上海
《科创板日报》4月10日讯（记者 陈俊清） “公司预计2025年全年的营业收入将在65亿元至71亿元之间，公司的订单释放周期平均为6至8个月左右，预计2025年全年平均毛利率将维持在42%至48%之间。此预测主要基于近年来的业务发展趋势，以及目前的订单等多方面因素。”在盛美上海今日（4月10日）举行的2024年度业绩暨现金分红说明会上，该公司董事、总经理王坚如是称。
盛美上海2024年度报告显示，2024年公司营业收入为56.18亿元，同比增长44.48%，归母净利润为14.44亿元，同比增长35.48%。
回顾2024年的业绩变化，王坚表示，全球半导体行业持续复苏，尤其是中国大陆市场需求强劲，公司凭借技术差异化优势，成功把握市场机遇，积累了充足订单储备。
公开信息显示，盛美上海主要从事对集成电路制造行业的半导体清洗设备、半导体电镀设备、立式炉管系列设备、涂胶显影Track设备、等离子体增强化学气相沉积PECVD 设备、无应力抛光设备、后道先进封装设备以及硅材料衬底制造工艺设备等的开发、制造和销售。
业绩会上，王坚披露了盛美上海多项业务线的营收预测和产品进展。
炉管系列设备方面，王坚在业绩会上表示，盛美上海预计2025年炉管设备的营收贡献将进一步加速，为公司未来业绩增长提供新的动力。“随着芯片制造商对高品质超薄膜沉积的需求增长，盛美上海专有的炉管设计在薄膜沉积的阶梯覆盖均匀性及3D结构制造方面展现了显著优势，使我们能够在市场上脱颖而出。随着市场对高端制程的需求增长，盛美上海的炉管设备产品正逐步进入更多内存和逻辑芯片客户的生产线。”
先进封装及其他后道设备（不包括电镀设备）方面，王坚在业绩会上透露，2024年，盛美上海在该领域实现了多项突破，其中已成功获得4台晶圆级封装设备订单，预计将在2025年上半年交付至美国客户。此外，公司还推出了三台面板级封装设备，其中包括小型真空负压清洗设备、水平式电镀设备和金边刻蚀设备。以上产品特别适用于GPU和高宽带存储器HBM的封装，也进一步扩大了其市场覆盖范围。
在Track和PECVD设备方面，该两款设备均采用了盛美上海自主研发的差异化设计，在提升工艺灵活性的同时实现了高产出。王坚在业绩会上表示：“目前，Track和PECVD设备正在多个客户端进行评估和验证，并建立了稳固的潜在客户群。其中Track设备计划于2025年中期交付用于KF工艺的Data样机，预计2026年上半年开始贡献营收，并在2026年下半年以及以后实现更大的市场渗透。”
产能方面，2024年10月，盛美上海半导体设备研发与制造中心在上海临港举行了落成及投产典礼。据了解，盛美上海临港项目共有5个单体，包含两座研发楼、两座厂房和一座辅助厂房，总建筑面积13.8万平方米。其中厂房面积4万平方米，共有两座厂房A和B。
业绩会上，王坚披露了该项目的最新进展，厂房A已布局智能物流仓储系统并初步投产，项目整体将于2025年6月前达到预定可使用状态，并完成主要产能从川沙到临港的迁移，以提升运营效率并增强供应链自主性。此外，该公司新建的2300平米的100级洁净室，预计进一步加速新产品开发进度，增强客户演示与试产的能力，为公司未来的发展提供强劲支持。
关于目前产能使用状态，盛美上海董事长王晖在业绩会上向《科创板日报》记者表示：“目前，公司已启用A厂房，未来将根据产能需求适时启用B厂房。”
研发进展方面，王晖在业绩会上表示，2024年期间，公司顺利交付了湿法设备4000腔，推出了用于先进封装的带框晶圆清洗设备、适用于扇出型面板级封装应用的Ultra C vac-p负压清洗设备、用于扇出型面板级封装（FOPLP）应用的新型Ultra C bev-p面板边缘刻蚀设备等。公司清洗设备产品Ultra C Tahoe亦取得重要性能突破，使得在中低温硫酸（SPM）清洗工艺中，该设备可以达到独立单片晶圆清洗设备的效果，并可减少高达75%的化学品消耗。此外，公司推出的等离子体增强原子层沉积炉管已进入中国2家集成电路晶圆制造厂，正在做更新优化和为量产准备。
此外，盛美上海于近期宣布，其单晶圆中/高温硫酸过氧化混合物（SPM）设备已成功通过一家逻辑芯片制造商的大批量制造验证，且已交付给13家客户。
近日，美国加征关税事项引起市场高度关注，对此，王晖表示，美国加征关税对该公司的影响整体可控，该公司将持续推进供应链的多元化布局和本土化替代。盛美上海在海外已设有韩国研发与生产基地，可实现多元化海外供货。
（科创板日报记者 陈俊清）
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