北京
金融界2025年4月10日消息，国家知识产权局信息显示，广东汇成真空科技股份有限公司申请一项名为“用于IGBT模块芯片绝缘安装的电子器件承载板和IGBT模块”的专利，公开号CN 119786442 A，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本发明涉及用于IGBT模块芯片绝缘安装的电子器件承载板和IGBT模块，所述电子器件承载板由全表面镀SiC陶瓷层的铝板构成。铝质承载板制造工艺简单，在满足应用场景时，利用其取代现有技术中的陶瓷承载板，可降低IGBT模块的器件成本，而且本发明铝质承载板加工尺寸基本不受限制，可为设计者提供更大的设计空间，并且将陶瓷承载板更换为铝质承载板后，还可降低器件的重量，简化IGBT模块的结构，进一步改善其散热性能。
天眼查资料显示，广东汇成真空科技股份有限公司，成立于2006年，位于东莞市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本10000万人民币，实缴资本7500万人民币。通过天眼查大数据分析，广东汇成真空科技股份有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目103次，财产线索方面有商标信息6条，专利信息175条，此外企业还拥有行政许可33个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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