北京
据“钱塘发布”消息，近日，杭州芯聚半导体5万KK Micro LED MIP（新一代显示技术）研发生产项目开工仪式在浙江省杭州市钱塘区和达芯谷举行。
此次开工的项目总投资10亿元，全面达产后预计年产值近10亿元，并将与士兰微电子、美迪凯光电等区内产业链上下游企业形成技术互补，进一步强化钱塘在新型显示领域的领先优势。
芯聚半导体创始人表示：“项目的开工建设，标志着公司发展进入了新的发展阶段。未来，我们将以杭州基地为支点，加快推进微型发光二极管产品在商业显示、大尺寸电视、车载显示等领域的普及与应用，努力打造全球显示技术新标杆，抢占微型发光二极管千亿级赛道制高点。”
作为一家半导体与显示产业先进封装领域的高科技企业，芯聚半导体始终专注于微型发光二极管核心技术的研发和产业化，在微型发光二极管关键技术、生产工艺等方面取得了极大突破，并在规模化量产方面先行先试，走在行业前列。公司生产的MIP（Micro LED in Package）系列产品率先在业内实现规模化量产，极大地推动微型发光二极管这一新型显示技术的普及和应用，加速了其市场化进程，得到了国内外客户的广泛认可。
杭州芯聚半导体有限公司成立于2024年01月18日，注册地位于浙江省杭州市钱塘区义蓬街道江东大道2199号智涌东湖科创中心。注册资本7,328万(元)，其中，深圳市洲明科技股份有限公司全资子公司深圳市前海洲明基金管理有限责任公司持股12.28166%，是除了法人代表姚鸿斌外的第二大股东。
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