金融界4月10日消息,有投资者在互动平台向神宇股份提问:英伟达CEO黄仁勋将在当地时间3月18日(19日凌晨1点)发表主题演讲,将围绕代理式AI、机器人,加速计算等领域未来发展进行讲话。届时有望推出全新B300芯片和GB 300的AI服务器,以及下一代算力架构Rubin。请问贵公司的超高速铜链接高通信线,能否达到B300这个速率要求?最高可以达到多少?目前是否有领先优势,未来前景如何?如果不清楚请帮忙咨询公司相关研发人员后回复,谢谢!
公司回答表示:公司高速线主要是USB4.0、SAS类线缆等,公司会密切关注相关领域的技术发展,坚持科技创新,加强产品的研发力度,以市场需求为导向,满足客户的定制化需求,不断提升公司产品的市场竞争力。
本文源自:金融界
作者:公告君
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