北京
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金融界4月10日消息，有投资者在互动平台向神宇股份提问：英伟达CEO黄仁勋将在当地时间3月18日（19日凌晨1点）发表主题演讲，将围绕代理式AI、机器人，加速计算等领域未来发展进行讲话。届时有望推出全新B300芯片和GB 300的AI服务器，以及下一代算力架构Rubin。请问贵公司的超高速铜链接高通信线，能否达到B300这个速率要求？最高可以达到多少？目前是否有领先优势，未来前景如何？如果不清楚请帮忙咨询公司相关研发人员后回复，谢谢！
公司回答表示：公司高速线主要是USB4.0、SAS类线缆等，公司会密切关注相关领域的技术发展，坚持科技创新，加强产品的研发力度，以市场需求为导向，满足客户的定制化需求，不断提升公司产品的市场竞争力。
本文源自：金融界
作者：公告君
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