北京
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苏州铂普乐新材料科技有限公司（简称铂普乐）近日宣布完成A轮融资。本轮融资由纳川资本领投。铂普乐成立于2012年，是一家专注于半导体包装材料的服务商，提供广泛的精密元器件包装系统，包括载带、抗静电盖带、卷盘、防静电/防潮袋等。
铂普乐自成立以来，一直致力于为半导体行业提供高品质的包装解决方案。其产品广泛应用于电子、光学、精密仪器等领域，帮助客户提高产品质量和生产效率。
此次融资将用于进一步拓展铂普乐的产品线，提升研发能力，以及加强市场推广和品牌建设。纳川资本的加入将为铂普乐带来更多的资源和支持，助力公司快速发展。
更多文中提及企业信息请点击链接：铂普乐
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