江西
半导体重磅消息！
“无极”问世
国产替代，势不可挡！
随着政策支持、周期反转、增量创新、国产替代等多方面利好带动下，半导体有望迎来爆发。
据科技日报，近期，复旦大学周鹏/包文中联合团队突破二维半导体电子学集成度瓶颈，成功研制全球首款基于二维半导体材料的32位RISC-V架构微处理器“无极（WUJI）”。相关成果以《基于二维半导体的RISC-V32比特微处理器》为题发表于国际顶尖期刊《自然》。
2024年新成立的大基金三期，注册资金高达3440亿元，超过前两期之和。其主要聚焦于先进制程产业链、存储芯片产业链以及自给率较低的半导体设备与材料领域，为半导体产业的发展提供了强有力的资金支持。
此同时，上海微电子在浸没式光刻机技术上取得重要突破，90nm ArF光刻胶SSA600系列开始出货。这一成果进一步推动了我国半导体产业链自主可控的进程，半导体设备作为产业的基石，其重要性愈发凸显。
随着人工智能的快速发展，数据中心和AI眼镜等智能终端对半导体的需求急剧增加，半导体市场回暖迹象明显。
数据显示，2020年全球半导体设备市场规模为712亿美元，预计到2030年将大幅攀升至1820亿美元，展现出广阔的市场前景。
在此背景下，我们团队经过深度调研与分析，为大家筛选出三家极具潜力的半导体企业，尤其是最后一家，成功打破国外垄断，值得重点关注。
第一家：双重认证的安防CIS全球龙头
公司作为国家大基金与华为双重认证的安防CIS全球龙头，获哈勃持股791万股、大基金重仓2954万股，2024年归母扣非净利润同比大增63898%。凭借与华为/小米/比亚迪深度合作，叠加半导体行业复苏，在不足8000股东+400机构持仓的筹码结构下，成长动能强劲。
第二家：国内半导体材料细分领域的先锋
公司是国内半导体材料细分领域的龙头，并且旗下的产品多次率先实现技术突破，打破国外垄断，尤其是在晶圆制造的光刻环节，公司作为国内进度领先的ArF光刻胶生产商，成长空间极大。
最后一家：薄膜沉积设备龙头：打破国际垄断，有望10倍增长
该公司是我国薄膜沉积设备龙头，凭借核心技术突破与平台化布局，成为国产替代的关键力量。并且公司凭借多年研发积累，不仅实现了PECVD设备的全系列介质薄膜覆盖，更在ALD、SACVD（次常压化学气相沉积）等领域多点开花。不仅如此，公司对研发的持续投入远高于行业水平，也正是这种“压强式”投入，让公司打破了国际垄断，在全球薄膜沉积设备市场中占据一席之地。
令人瞩目的是，2023年订单为64亿元，2024年在手订单充足！随着技术优势、订单驱动及增长曲线的三重推力下，公司在国产替代的道路上加速前进，或迎10倍增长！
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