北京
金融界2025年4月9日消息，国家知识产权局信息显示，中交路桥建设有限公司申请一项名为“道路采空区填充方法及系统”的专利，公开号 CN 119777349 A，申请日期为2025年1月。
专利摘要显示，本申请属于道路施工方法技术领域，公开一种道路采空区填充方法及系统，该填充方法包括：根据路基所在区域和地基内采空区的相对位置关系，确定地基上的打孔区域；根据采空区的深度信息确定打孔区域内注料孔的位置分布，按照注料孔的位置分布在地基上开设注料孔，注料孔贯穿地基表面区域且与采空区连通；通过各注料孔向采空区内注入固态填充料，直至各注料孔对应位置的固态填充料达到采空区的顶部区域；再对固态填充料进行冲击操作，以使注料孔对应位置的固态填充料朝相邻注料孔位置对应的采空区扩散；依次重复固态填充料的注入和冲击操作，直至采空区被固态填充料填满。该方法在保证路基下方采空区加固效果的同时，节省填充材料，降低成本。
天眼查资料显示，中交路桥建设有限公司，成立于2012年，位于北京市，是一家以从事房屋建筑业为主的企业。企业注册资本397393.053353万人民币，实缴资本380222.452824万人民币。通过天眼查大数据分析，中交路桥建设有限公司共对外投资了114家企业，参与招投标项目5000次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可940个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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