北京
金融界2025年4月9日消息，国家知识产权局信息显示，扬州小天光子科技有限公司申请一项名为“一种高导热氮化硅基板排胶工艺”的专利，公开号CN 119775029 A，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本发明涉及氮化硅材料制备技术领域，具体涉及一种高导热氮化硅基板排胶工艺，本发明对排胶炉进行抽真空后先进行梯度升温排胶，之后向排胶炉内充入保护气体使炉内压力达到0.07‑0.1Mpa，再依次进行超高温处理和控温降温处理，最后随炉冷却至室温，得到氮化硅生坯片；所述梯度升温排胶为先以1‑3℃/min升温至150‑200℃并保温0.5‑1h，之后以1‑3℃/min升温至300 350℃/min并保温1 2h 最后再以2 5℃/min升温至550‑600℃并保温1‑2h；超高温处理为以4‑6℃/min升温至1100‑1150℃并保温2‑6h；控温降温处理为以2‑5℃/min降温至150‑200℃。本发明通过上述排胶工艺最大程度降低了氮化硅生坯片的碳原子百分比，从而使氮化硅基板的导热能力得到了进一步提高。
天眼查资料显示，扬州小天光子科技有限公司，成立于2024年，位于扬州市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本500万人民币，实缴资本335万人民币。通过天眼查大数据分析，扬州小天光子科技有限公司专利信息5条，此外企业还拥有行政许可1个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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