北京
金融界2025年4月8日消息，国家知识产权局信息显示，合肥矽迈微电子科技有限公司申请一项名为“一种封装体无残胶拉丝切割方法”的专利，公开号CN 119773259 A，申请日期为2024年11月。
专利摘要显示，本发明公开了一种封装体无残胶拉丝切割方法，第一次覆膜步骤：将完成封装后的封装整板一表面覆盖固定膜A；切割道照射步骤：采用数字成像曝光设备对位封装整板覆盖固定膜A的表面并曝光照射封装整板切割道区域对应的固定膜A，使被照射的部分固定膜A固化，未被照射的部分固定膜A保持黏性；第二次覆膜步骤：在固定膜A远离封装整板的一面继续覆盖固定膜B；从封装整板覆盖固定膜A的相对表面使用切割刀在切割道位置垂直切割封装整板，本发明通过第一次覆盖较厚的固定膜A并在切割道区域照射固化，失去黏性，故切割时无黏性拉丝，第二次在固定膜A上覆盖更薄的固定膜B，将固定膜A粘接为一个整体，避免切割飞料。
天眼查资料显示，合肥矽迈微电子科技有限公司，成立于2015年，位于合肥市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本50500万人民币，实缴资本50500万人民币。通过天眼查大数据分析，合肥矽迈微电子科技有限公司参与招投标项目9次，财产线索方面有商标信息9条，专利信息170条，此外企业还拥有行政许可12个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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