北京
近日，由厦门市财政局和厦门市科技局指导、金圆集团成员企业厦门国际信托受托管理的“厦研保”在瀚天天成碳化硅产业园完成首家厦门市国家高新技术企业签约。“厦研保”是全国首创的具有普惠性、标准化的研发保险项目，其保障范围涵盖研发责任、设备损坏、研发费用损失等，实现“一投多保”的保障升级。
签约仪式
瀚天天成电子科技(厦门)股份有限公司(以下简称瀚天天成)是一家集研发、生产、销售碳化硅半导体外延晶片的国家高新技术企业，所处行业拥有较高的技术壁垒，研发投入大、周期长，试错成本高。“厦研保”针对企业研发的风险痛点，充分利用保险为企业提供风险分担，同时，政府提供50%保费补贴，助力企业放开手脚进行研发创新。厦门国际信托、中国人民财产保险股份有限公司厦门市分公司精准匹配“厦研保”的产品优势和国家高新企业研发发展需求，靠前推送服务并与瀚天天成共同签约。
作为金圆集团全生命周期综合金融服务的重要一环，厦门国际信托充分运用信托制度优势，通过专业化受托管理“厦门市技术创新基金”“厦门市供应链协作基金”和“厦研保”，持续拓展“财政政策+金融工具”的应用场景，精准服务实体经济。
据悉，“厦研保”是厦门市财政局继厦门市企业技术创新基金和厦门市供应链协作基金之后，在“财政政策+金融工具”应用方面的一项新举措，将重点支持技术创新基金研发投入融资“白名单”企业，国家、省、市重点实验室以及重点新型研发机构，高成长性科技型企业，以及最新年度“企业创新税收指数”排名前10%的企业。
“厦研保”由金圆集团成员企业厦门国际信托受托管理，合作保险公司有中国人民财产保险股份有限公司厦门市分公司、中国平安财产保险股份有限公司厦门分公司和中国太平洋财产保险股份有限公司厦门分公司。作为厦门市“财政政策+金融工具”的政策工具创新，其完善了同科技创新相适应的科技金融支持体系，将在落地应用中持续优化，进一步提升政策效能，为厦门市深入实施科技创新引领工程、支持经济高质量发展提供有力支撑。(文/图 厦门金圆投资集团)
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