北京
金融界2025年4月8日消息，国家知识产权局信息显示，深圳泰德半导体装备有限公司申请一项名为“对位调节结构和载台二维码标记设备”的专利，公开号 CN 119772396 A，申请日期为2025年1月。
专利摘要显示，本发明公开了一种对位调节结构和载台二维码标记设备，涉及料片加工技术领域，其中，对位调节结构包括基台、储料机构及上料机构。所述基台形成有上料区；所述储料机构设于所述上料区，所述储料机构设有料盒，所述料盒能够沿第一方向移动；所述上料机构设于所述基台，并与所述上料区对应，所述上料机构设有第一吸附模组和视觉识别模块，所述视觉识别模块用于识别所述料盒的位置，所述第一吸附模组用于吸附物料，并能够沿所述第一方向调整吸附位置；其中，所述上料机构驱动所述第一吸附模组和所述视觉识别模块沿第二方向移动，所述第二方向与所述第一方向呈夹角设置。本发明提供的技术方案旨在提升上料过程的灵活性。
天眼查资料显示，深圳泰德半导体装备有限公司，成立于2016年，位于深圳市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本3000万人民币，实缴资本3000万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳泰德半导体装备有限公司参与招投标项目1次，专利信息131条，此外企业还拥有行政许可17个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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