金融界2025年4月7日消息,国家知识产权局信息显示,南亚科技股份有限公司申请一项名为“接触结构、包含接触结构的半导体元件及其制备方法”的专利,公开号 CN 119764292 A,申请日期为2024年1月。
专利摘要显示,本公开提供一种接触结构、包含该接触结构的半导体元件及该半导体元件的制备方法。该接触结构包括一本体部;以及一延伸部,自该本体部向下延伸并包括一凹槽。该凹槽自该延伸部的一下表面凹陷,通往该本体部,并暴露该本体部。
本文源自:金融界
作者:情报员
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