北京
金融界2025年4月7日消息，国家知识产权局信息显示，上海邦芯半导体科技有限公司申请一项名为“一种电容耦合等离子体刻蚀设备以及刻蚀方法”的专利，公开号 CN 119764155 A，申请日期为2025年3月。
专利摘要显示，本发明提供一种电容耦合等离子体刻蚀设备以及刻蚀方法，所述刻蚀设备包括反应腔，所述反应腔的顶部和底部平行设置有一对上电极和下电极，所述上电极包括用于向下方喷淋气体的气体喷淋区及环绕所述气体喷淋区的边缘区，中，所述边缘区的上方设有若干沿周向均匀分布的电磁线圈，各所述电磁线圈循环按预设顺序通电，以按所述预设顺序沿所述边缘区的周向依次产生磁场。本发明产生的磁场能够模拟在反应腔内周向运动的磁场，周向运动的磁场在反应腔内部上电极边缘区附近能够偏转由电容耦合产生的带电离子，以辅助解离等离子体，因而能够在晶圆边缘激发出密度更高的等离子体，从而提高晶圆边缘的刻蚀速率。
天眼查资料显示，上海邦芯半导体科技有限公司，成立于2020年，位于上海市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本6166.6668万人民币，实缴资本6166.6668万人民币。通过天眼查大数据分析，上海邦芯半导体科技有限公司共对外投资了5家企业，参与招投标项目13次，财产线索方面有商标信息16条，专利信息100条，此外企业还拥有行政许可2个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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