北京
金融界2025年4月7日消息，国家知识产权局信息显示，重庆云潼科技有限公司申请一项名为“一种DPIM功率模块的焊接工艺”的专利，公开号CN 119764194 A，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本发明公开了一种DPIM功率模块的焊接工艺，该工艺包括：电极键合工序和功率芯片焊接工序；所述电极键合工序包括：将框架电极的底部引脚与陶瓷基板键合，键合后切除框架电极的横向连接筋；所述功率芯片焊接工序包括：采用多段式温度控制工艺将功率芯片与键合电极后的陶瓷基板焊接。本发明提供一种DPIM功率模块的焊接工艺，有效地解决了焊接过程陶瓷基板氧化问题和陶瓷基板因升降温产生的应力而出现暗裂的问题，并且极大地减小了空洞面积。
天眼查资料显示，重庆云潼科技有限公司，成立于2018年，位于重庆市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本938.2238万人民币，实缴资本842.9606万人民币。通过天眼查大数据分析，重庆云潼科技有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目6次，财产线索方面有商标信息85条，专利信息139条，此外企业还拥有行政许可12个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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