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金融界2025年4月7日消息，国家知识产权局信息显示，东旭科技集团有限公司申请一项名为“一种HJT用导电银浆及其制备方法和使用方法及应用”的专利，公开号CN 119763894 A，申请日期为2024年11月。
专利摘要显示，本发明涉及一种HJT用导电银浆及其制备方法和使 用方法及应用。导电银浆包括银粉、第一有机组分、第二有机组 分和有机溶剂，其中，所述第一有机组分包括酚醛型环氧树脂、 双酚A型环氧树脂、聚偏氟乙烯和抗氧化剂，所述第二有机组分 包括固化剂和封端型聚氨酯树脂。本发明的导电银浆具有电阻 率低、焊接拉力高、冷热环境变化影响小等优点。
天眼查资料显示，东旭科技集团有限公司，成立于2013年，位于北京市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本550000万人民币，实缴资本300000万人民币。通过天眼查大数据分析，东旭科技集团有限公司共对外投资了26家企业，参与招投标项目5次，专利信息3054条，此外企业还拥有行政许可3个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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