北京
金融界2025年4月7日消息，国家知识产权局信息显示，苏州统硕科技有限公司取得一项名为“一种用于高阶载板生产的治具”的专利，授权公告号 CN 222721690 U，申请日期为2024年6月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种用于高阶载板生产的治具，包括治具本体，且治具本体卡合放置在Tray盘的内部，所述Tray盘的外侧一体定位有盘架，所述治具本体包括上治具与下治具，所述上治具与下治具之间设置有载板，所述下治具上端位于载板底部的位置定位有下弹性防护棉体，所述上治具底部位于载板上端的位置定位有上弹性防护棉体，所述上治具与上弹性防护棉体之间定位有上阻尼气缸、上弹簧与上阻尼器。本实用新型所述的一种用于高阶载板生产的治具，主要应用于显影后，镀铜前，板件放在tray盘中运输，显影后治具与板件在tray盘中间隔放置，运输过程中，板件与治具不接触，消除干膜刮伤的风险，可生产更小pitch的产品。
天眼查资料显示，苏州统硕科技有限公司，成立于2007年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本7000万美元，实缴资本7000万美元。通过天眼查大数据分析，苏州统硕科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目52次，专利信息88条，此外企业还拥有行政许可18个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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