北京
金融界2025年4月7日消息，国家知识产权局信息显示，超恩智能科技（苏州）有限公司申请一项名为“模块化工业计算机及用于模块化工业计算机的显卡拆装模块和主机模块”的专利，公开号CN 119759183 A，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本申请涉及一种模块化工业计算机及用于模块化工业计算机的显卡拆装模块和主机模块，该模块化工业计算机包括：主机模块，设置有可遮蔽的第二窗口，所述第二窗口内设置有与外置显卡电连接的第二显卡接口；显卡拆装模块，所述显卡拆装模块设置有第一模块化框架，所述第一模块化框架与所述模块化工业计算机的主机模块适配，所述显卡拆装模块设置有与主机模块耦合的耦合窗口；所述主机模块的第二显卡接口和所述显卡拆装模块通过耦合窗口耦合。该工业计算机能够综合不同客户的客制化硬件要求，以显卡拆装模块作为显卡的模块化载体，可以兼容不同显卡性能需求的定制扩展，这些扩展无需借助接口进行扩展，在接口扩展的同时，实现了工业计算机的不同性能的显卡需求的定制化灵活性，满足不同客户的定制化需求。
天眼查资料显示，超恩智能科技（苏州）有限公司，成立于2018年，位于苏州市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本200万人民币，实缴资本70.12万人民币。通过天眼查大数据分析，超恩智能科技（苏州）有限公司参与招投标项目7次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息34条，此外企业还拥有行政许可3个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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