北京
金融界2025年4月5日消息，国家知识产权局信息显示，苏州生益科技有限公司申请一项名为“一种树脂组合物及使用其制作的半固化片及层压板”的专利，公开号CN 119752197 A，申请日期为2024年11月。
专利摘要显示，本发明公开了一种树脂组合物及使用其制作的半固化片及层压板所述树脂组合物按重量份计包括以下组分：预聚物：80～150份；热固性树脂：5～100份；无机填料：10～400份；所述预聚物是由30～70份马来酰亚胺树脂、5～25份二官能乙烯苯化合物、10～50份氨基改性硅油和1～10份氨基酚化合物在有机溶剂中反应获得；反应温度为70℃～180℃，反应时间为0.5～6小时；本发明预聚后的马来酰亚胺改性树脂具有更加优异的耐热性、抗弯曲强度，同时降低了马来酰亚胺树脂的固化条件，工艺性更佳优异；将本发明制备的树脂组合物应用制作成半固化片及层压板；制得的层压板具有良好得耐热性、抗剥离强度、低介电性能、抗弯曲性能、低热膨胀系数等综合性能良好，可用于封装领域。
天眼查资料显示，苏州生益科技有限公司，成立于2002年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本84187.111579万人民币，实缴资本84187.111579万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州生益科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目31次，专利信息269条，此外企业还拥有行政许可10个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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