北京
金融界2025年4月4日消息，国家知识产权局信息显示，日月新半导体（苏州）有限公司取得一项名为“一种铜针焊接辅助装置”的专利，授权公告号CN 222711319 U，申请日期为2024年6月。
专利摘要显示，本实用新型涉及铜针焊接辅助技术领域，公开了一种铜针焊接辅助装置，包括焊接辅助台，所述焊接辅助台固定连接有固定套柱，所述固定套柱固定连接有第一驱动电机，所述第一驱动电机的输出端固定连接有第一转动轴，所述第一转动轴固定连接有第一蜗杆，所述第一蜗杆啮合有第一蜗轮，所述第一蜗轮固定连接有第二转动轴，所述第二转动轴固定连接有第一锥齿轮。本实用新型中，可以根据自身的身高和习惯调节焊接台的高度，减少长时间工作带来的身体疲劳和不适，提高了焊接辅助装置的灵活性，可以确保焊接部件的位置精确，避免在焊接过程中发生移动或偏移，从而提高焊接的准确度，从而可以加快焊接速度，提高焊接的效率。
天眼查资料显示，日月新半导体（苏州）有限公司，成立于2001年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本4867.235964万美元，实缴资本4867.235964万美元。通过天眼查大数据分析，日月新半导体（苏州）有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目44次，财产线索方面有商标信息6条，专利信息224条，此外企业还拥有行政许可59个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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