北京
金融界2025年4月4日消息，国家知识产权局信息显示，北京紫光青藤微系统有限公司申请一项名为“降低虚焊风险的方法”的专利，公开号CN 119747779 A，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本申请涉及封装制备领域，提供了一种降低虚焊风险的方法。降低虚焊风险的方法包括：电镀完成后的芯片件经回流机台进行回流处理，回流机台包括预加热腔体、高温加热腔体、第一降温腔体、第二降温腔体和冷却腔体，芯片件依次进入预加热腔体、高温加热腔体、第一降温腔体、第二降温腔体和冷却腔体进行回流处理，提高高温加热腔体的温度为T2，280℃≤T2≤320℃，同时提高回流处理过程中用于去除芯片件表面氧化的甲酸的浓度。更好的处理芯片件表面的金属结晶物。使得电镀后芯片件表面更光滑，从而增加回流焊的质量，降低后段倒装回流焊的虚焊风险，增强连接电性能。
天眼查资料显示，北京紫光青藤微系统有限公司，成立于2019年，位于北京市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本5921.0526万人民币，实缴资本4500万人民币。通过天眼查大数据分析，北京紫光青藤微系统有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目7次，财产线索方面有商标信息9条，专利信息324条，此外企业还拥有行政许可5个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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