北京
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通富微电股价报收26.54元，单日成交金额达5.89亿元，换手率为1.45%。公司当前总市值为402.77亿元，市净率为2.78。
在封装技术领域，公司2024年上半年针对大尺寸多芯片Chiplet封装特点开发了Cornerfill、CPB等工艺，以提升芯片可靠性。这一技术路径与同业厂商存在差异：华天科技、长电科技等头部封测企业近期重点布局2.5D封装技术，应用于人工智能、高性能计算等领域。
行业动态显示，AI PC概念板块今日整体回调，相关产业链资金流向分化。封装技术作为半导体产业链关键环节，技术路径选择与商业化进程或对行业格局产生影响。
风险提示：市场波动受多重因素影响，技术研发存在不确定性，数据可能存在滞后性。
本文源自：金融界
作者：A股君
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