北京
近日，国际半导体产业协会SEMI在其最新的季度全球晶圆厂预测报告中表示，今年全球晶圆厂前端设施设备支出将较 2024 年上账2%，达到 1100 亿美元。这是自2020年以来，连续第六年实现增长。
SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示：“全球半导体产业对晶圆厂设备的投资已经连续六年成长……2026年更将大幅增加18%。”
SEMI将增长的主要原因归结为AI需求。其表示，晶圆厂设备支出逐年稳步提升，是同时受到数据中心和边缘两端芯片需求走高推动的结果，AI 的发展在每个领域都提升了设备所需的硅含量。
SEMI首席分析师曾瑞榆在论坛发言预计，未来全球半导体销售额从2024年至2028年预计将以8%的年复合增长率增长，服务器和数据中心市场将成为增长的主要驱动力。全球晶圆厂设备投资从稳定走向加速增长，2025年云服务提供商的资本支出预计将超过2500亿美元，AI相关投资持续增加，先进逻辑和存储器投资将占据设备总投资的一半。
分地区来看，我国依旧在全球半导体支出领域，保持领先地位。
SEMI表示，尽管2025年中国大陆半导体设备支出较2024年的500亿美元峰值有所下降，但预计中国大陆仍将保持全球半导体设备支出领先地位，预计今年支出将达到380亿美元，同比下降24%。到2026年，预计支出将进一步同比下降5%至360亿美元。
其他地区方面，SEMI预计，中国台湾地区位居第三，2025年及2026年投资额预计分别达210亿美元和245亿美元；美洲地区排名第四，2025年支出约140亿美元，2026年为200亿美元。日本、欧洲和中东以及东南亚地区设备投资紧追在后，2025年支出分别为140亿美元、90亿美元和40亿美元，2026年为110亿美元、70亿美元和40亿美元。
SEMI首席分析师曾瑞榆预估，2024年至2028年，中国晶圆产能的年复合增长率预计为8.1%，高于全球5.3%的平均水平。中国在主流制程节点（22nm-40nm）的产能增长尤为显著，预计到2028年，中国在全球主流半导体制造产能中的占比将达到42%。尽管在先进制程节点（14nm及以下）方面仍面临追赶挑战，但中国半导体产业的整体发展态势良好，有望在全球市场中占据更重要的地位。
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