北京
金融界2025年4月3日消息，国家知识产权局信息显示，江苏尊阳电子科技有限公司取得一项名为“一种双面高效散热且芯片正装的封装器件”的专利，授权公告号 CN 222705506 U，申请日期为 2024 年 6 月。
专利摘要显示，本实用新型涉及一种双面高效散热且芯片正装的封装器件，包括塑封体，还包括载板、至少一个芯片、导电散热件和散热器；至少一个芯片分别通过导电介质正装在载板的引脚上；在至少一个芯片中，至少有一个芯片为三极管功能芯片、MOS管功能芯片或 IGBT功能芯片；三极管功能芯片、MOS管功能芯片或 IGBT功能芯片的正面引脚通过导电金属线与载板上的引脚连接；导电散热件通过导电介质贴装在所有芯片的正面；散热器通过导电介质贴装在导电散热件的上表面，导电散热件的上表面完全暴露在塑封体外。本实用新型在大电流的情况下，可实现上下面均有散热器、双通道散热，大大改善发热导致产品失效的情况。
天眼查资料显示，江苏尊阳电子科技有限公司，成立于2021年，位于无锡市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本42612万人民币，实缴资本37678.9万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏尊阳电子科技有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目6次，财产线索方面有商标信息4条，专利信息40条，此外企业还拥有行政许可65个。
本文源自金融界
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