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近日，晶圆代工企业联华电子在新加坡举行Fab12i 晶圆厂扩建新厂开幕典礼。该扩建新厂第一期总投资达 50 亿美元，预计 2026 年开始量产。
Fab12i 扩建新厂将提供 22/28 nm 制程技术，这也是新加坡境内最先进的半导体晶圆代工制程。该项目第一期月产能规划为 3 万片，将使 Fab 12i 晶圆厂的整体产能突破每年 100 万片 12 英寸晶圆大关。
联电表示此次扩建将在未来几年为当地创造约 700 个高科技人才就业机会，并为未来投资计划预留第二期的空间。
联华电子总经理简山杰表示，新厂的开幕象征联电迈入新的里程碑，将使我们能更有效地满足未来芯片对于联网、汽车及人工智能持续创新的需求。同时，新加坡具有独特的地理位置，也将使这座新厂能协助客户强化供应链韧性。让我们期待联电新加坡厂发挥最大的影响力，为新加坡制造业 2030 愿景做出贡献。
新加坡经济发展局局长黎佳明指出，“我们欢迎联电在新加坡持续投资并拓展生产能力。这个新厂将引进先进特殊制程技术和提高产能，进一步提升我国作为全球半导体供应链关键节点的地位。这项投资凸显了我们与联电长久以来的友好关系。我们期待与联电深化合作，加强新加坡的半导体生态系统。”
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