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BDM测试的定义
在铁电材料测试中，BDM（Breakdown Measurement）特指电击穿强度测试，用于评估材料在电场作用下的极限耐受能力。该测试通过施加递增电场直至材料发生介电击穿，量化材料的绝缘性能和可靠性。
需进行BDM测试的铁电材料类型
铁电薄膜材料
- 典型场景：用于电容器、存储器等微型化器件的铁电薄膜（如PZT、BST薄膜）。
- 测试必要性：薄膜材料因厚度小（纳米至微米级），易因缺陷或界面效应导致局部电场集中，需通过BDM测试确保其击穿电压满足器件设计要求。
块体铁电陶瓷
- 典型材料：钛酸钡（BaTiO₃）、锆钛酸铅（PZT）陶瓷。
- 测试必要性：陶瓷材料的多晶结构可能因晶界、气孔等缺陷降低击穿强度，BDM测试可评估其均匀性和工艺质量。
新型铁电复合材料
- 典型材料：聚合物基铁电复合材料（如PVDF-TrFE共聚物）。
- 测试必要性：复合材料界面相容性可能影响击穿特性，需通过BDM测试优化配方与工艺。
铁电分析仪的技术优势
宽电压范围：内置±10V电压，支持外接高压放大器扩展至±50kV，满足从薄膜到块体材料的测试需求。
高频响应：电滞回线测试频率可达500kHz（@10V），支持动态极化行为研究。高精度检测：泄漏电流分辨率＜1pA，确保击穿阈值判定。
多功能集成：支持电滞回线、疲劳、漏电流、CV/IV特性及BDM测试，一机多用。
击穿场强（E_b）：单位厚度材料能承受的电场（单位：kV/cm）。
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