贺利氏电子：本地化深耕与全球视野的双重奏

当摩尔定律的光环逐渐黯淡，半导体行业正站在技术演进的关键十字路口。制程微缩的红利消退后，先进封装与材料创新成为突破性能瓶颈的核心路径。根据富士经济的最新调查，全球半导体材料市场预计将在2027年达到586亿美元，比2023年的465亿美元显著增长。

这一趋势背后，是5G、人工智能、电动汽车等新兴技术对芯片性能的极致需求——更小体积、更高算力、更低功耗，而这些目标的实现，无一不依赖于材料科学的底层突破。

在这场静默却深刻的变革中，贺利氏电子以其百年材料科技积淀，悄然成为全球半导体产业链的“隐形支柱”。作为全球最大的键合线供应商和陶瓷基板领域的技术领导者，贺利氏的产品渗透于千行百业的电子设备当中。贺利氏电子全球负责人Toni Versluijs近日在Semicon China 2025期间接受集微网专访时直言：“半导体行业的未来竞争，本质上是材料体系的竞争。谁掌握了关键材料的创新，谁就掌握了定义技术标准的权力。”

贺利氏电子全球负责人Toni Versluijs

这一判断在中国市场得到最生动的验证。作为全球半导体增长的核心引擎，中国不仅拥有最大的芯片市场，更在第三代半导体、先进封装等领域加速技术突围。贺利氏电子中国联席负责人沈仿忠指出：“中国市场的特殊性在于，它既是规模最大的需求方，又是最活跃的创新试验场。”面对这一双重角色，贺利氏以“扎根五十年，创新无界限”的姿态，构建了从本地研发、生产到生态共建的完整体系。

贺利氏电子中国联席负责人沈仿忠

材料趋势与贺利氏的领先之道

随着摩尔定律逐渐逼近物理极限，半导体行业的技术突破愈发依赖材料科学的创新。Toni Versluijs指出，封装技术和新型材料的研发已成为行业的核心驱动力。作为全球电子封装材料的隐形冠军，贺利氏凭借覆盖键合线、厚膜浆料、金属陶瓷基板及烧结银浆的全场景材料组合，构建了强大的技术护城河。

以贺利氏明星产品mAgic DA252烧结银浆为例，其能够在250℃的低温环境下实现超过40MPa的结合强度，并具备高达150 W/m·K的导热性能，完美适配碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）等第三代半导体芯片的高温封装需求。Toni强调，先进封装正从单一芯片向3D堆叠、芯粒（Chiplet）架构演进，材料必须同步解决热管理、导电性、可靠性和微型化的复合挑战，而贺利氏的垂直键合技术不仅大幅缩小封装体积，还显著优化了电磁屏蔽性能，成为高性能计算和车载电子的关键支撑。

在功率半导体领域，贺利氏的技术优势不仅体现在单一材料上，更在于系统级协同能力。针对碳化硅模块，公司提供“陶瓷基板+烧结银浆+DTS”的全套解决方案，通过热膨胀系数匹配避免了分层风险。

为确保材料可靠性，贺利氏建立了严格的测试体系，验证极端环境下的性能稳定性，满足车规级标准。Toni表示：“未来的材料企业必须成为客户的技术伙伴，而非单纯供应商。”为此，贺利氏在全球设立8个应用支持中心，提供从材料选型到量产验证的全流程服务。

本地化布局，深耕中国市场

中国半导体市场的独特性在于其惊人的发展速度、庞大的规模和对定制化解决方案的强烈需求。自1974年进入中国市场以来，贺利氏亲历了本土产业从“进口替代”到“自主创新”的跨越式转型。沈仿忠表示，过去公司主要通过进口材料支持中国制造业，而如今已深度融入本土创新链条。常熟HETS工厂的启用标志着贺利氏“在中国，为中国”战略的深化。

过去，我国优质的AMB陶瓷基板主要依赖进口，贺利氏集团首次将新型金属陶瓷基板产品引入中国常熟工厂进行生产，依托贺利氏在材料领域的持续创新和技术优势，将有效填补国内高端金属陶瓷基板产品的空白，进一步加快苏州市、长三角地区乃至全国范围的新能源产业发展。

中国市场的成本敏感度推动贺利氏不断优化产品结构。同时，中国“双碳”目标的政策导向催生了绿色材料需求，贺利氏推出了采用100%再生黄金制成的键合金线和100%再生锡制成的Welco系列焊锡膏版本，成为ESG实践的标杆案例。

沈仿忠强调：“本土化不仅是生产本地化，更是技术标准与创新生态的本地化。”

未来展望：材料革命与中国市场的新机遇

麦肯锡曾有报告指出，2030年半导体将形成一个万亿美元的市场。对此Toni Versluijs认为，万亿美元市场到来的准确时间可能有争议，但趋势不可逆。贺利氏将通过研发投资和客户合作，提供先进封装、功率电子等领域的关键材料，助力市场增长。

为了支持这一快速的市场扩张，贺利氏正在加强几个关键领域的全球和本地战略，除了投资用于先进封装、电力电子和高可靠性应用的下一代材料，该公司还在增强本地生产能力，扩大在中国和全球的制造版图，以确保客户的供应链安全性和灵活性。另外，随着半导体行业专注于能源效率和绿色制造，贺利氏也在开发环保、高性能的材料来支持这一转变。

聚焦中国市场，沈仿忠认为中国在全球半导体产业中的角色正发生翻天覆地的变化，且总体呈现三大趋势：

首先是从快速追随者到创新领导者的变化，中国半导体公司在功率电子、化合物半导体和先进封装等领域迅速发展，从而扩大了其全球影响力。

其次是供应链弹性的加强，中国越来越注重本地采购，减少对外国供应链的依赖，并建立起了强大的国内生态系统以确保连续性和竞争力。

最后是下一代应用的井喷，随着中国对 AI、5G、电动汽车和可再生能源的推动，中国市场对尖端半导体材料和解决方案的需求比以往任何时候都高。

沈仿忠总结道：“中国不仅是最大市场，更是创新策源地。我们致力于深化与中国客户的合作，扩大本地研发和生产能力，并为中国半导体行业在全球格局中的长期增长做出贡献。”

结语：以材料之名，共塑半导体新纪元

从德国百年企业到中国半导体生态的核心参与者，贺利氏电子的发展印证了“全球视野”与“本土深耕”融合的战略价值。

“半导体的未来藏在材料的分子结构中”正在中国市场得到验证。通过持续创新与生态共建，贺利氏不仅巩固了其在材料科学领域的领导地位，更成为推动行业变革的关键力量。在这场由材料驱动的技术革命中，中国市场的活力与贺利氏的百年积淀共同书写着属于这个时代的“芯”篇章。