北京
金融界2025年4月2日消息，国家知识产权局信息显示，长园半导体设备（珠海）有限公司申请一项名为“一种高精度气浮移载机构及其控制方法”的专利，公开号 CN 119742269 A，申请日期为2025年3月。
专利摘要显示，本申请公开了高精度气浮移载机构及其控制方法，包括：支撑台面、第一移载模组、第二移载模组、承载模组和控制模组；第一移载模组设置于支撑台面上；第二移载模组与第一移载模组的活动部连接；承载模组包括旋转模块、第一支撑板、载料板、第一气浮模块和第二气浮模块，第一支撑板内设有第一避让孔，第一气浮模块位于第一避让孔内，旋转模块设置于第一支撑板上，载料板同时与第一气浮模块、旋转模块的活动部连接，第一气浮模块用于在自身与支撑台面之间产生气膜，第二气浮模块设置于支撑台面的下表面，用于在第一支撑板和支撑台面之间产生气膜；控制模组用于分别控制第一气浮模块和第二气浮模块的工作状态。本申请能够承载更大的压力。
天眼查资料显示，长园半导体设备（珠海）有限公司，成立于2010年，位于珠海市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本6000万人民币，实缴资本6000万人民币。通过天眼查大数据分析，长园半导体设备（珠海）有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目41次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息203条，此外企业还拥有行政许可25个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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