北京
金融界2025年4月2日消息，国家知识产权局信息显示，武汉锐晶激光芯片技术有限公司申请一项名为“一种半导体器件制造用晶圆片载体装置”的专利，公开号 CN 119742268 A，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本发明涉及半导体器件制造技术领域，提出了一种半导体器件制造用晶圆片载体装置，包括载架、载盖和晶圆片，所述载架上设有容纳槽；所述载盖可拆式固定在所述载架上；还包括复合盖和弹性密封圈，所述复合盖设置在所述载盖上，并与其围合形成调节腔，所述调节腔的容积可调；所述载架内设有通气孔，所述通气孔贯穿所述载架；所述弹性密封圈密封固定在所述通气孔内；所述晶圆片抵贴设置在所述弹性密封圈靠近所述载盖的一侧，并与所述载架间隔设置。本发明通过设置与容纳槽相连通的调节腔和通气孔，并让调节腔的容积可调，当载盖与载架相连接时，可以将晶圆片平稳且均匀地抵压在弹性密封圈上，从而提升了晶圆片的加工安全性。
天眼查资料显示，武汉锐晶激光芯片技术有限公司，成立于2015年，位于武汉市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本10000万人民币，实缴资本10000万人民币。通过天眼查大数据分析，武汉锐晶激光芯片技术有限公司参与招投标项目214次，财产线索方面有商标信息9条，专利信息157条，此外企业还拥有行政许可9个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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