研发突破、产能释放，三大业务板块齐头并进，圣泉集团2024年营利双增

3月31日，圣泉集团（605589.SH）发布2024年年报，报告期内，公司实现营业收入100.20亿元，同比增长9.87%；实现归母净利润8.68亿元，同比增长9.94%。

作为一家高新技术企业，圣泉集团主营业务为研发、生产、销售化学新材料和生物质新材料、新能源相关产品，其中，酚醛树脂、呋喃树脂产销量规模位居国内第一、世界前列。自成立以来，圣泉集团通过持续科技创新，下游应用领域逐步拓展到汽车、风电、核电、集成电路、液晶显示器、轨道交通、航天航空、船舶运输、建筑节能、高端刹车片、高端磨具磨料、冶金耐火、海洋防腐、3D打印等国民经济各个领域。2024年末，圣泉集团国内累计有效专利798件，包括授权发明专利582件，实用新型专利申请192件，外观设计专利24件。

分产品来看，2024年内，圣泉集团先进电子材料及电池材料实现营业收入12.42亿元，同比增长4.74%，实现销量6.90万吨，同比增长1.06%。合成树脂类产品实现营业收入53.43亿元，同比增长4.33%，实现销量69.56万吨，同比增长8.85%；其中，酚醛树脂产品销量52.86万吨，同比增长8.35%；铸造用树脂产品销量17.41万吨，同比增长10.36%。生物质产品实现营业收入9.56亿元，同比增长11.74%。

扩展高性能树脂下游，新能源、航空航天布局深化

作为圣泉集团营收占比超过半数的重要业务板块，合成树脂业务在2024年实现营收与销量双重增长。公司产品以酚醛树脂为中心，逐步发展适合各种极端环境的系列化高性能树脂及功能材料，并不断向绿色化、高性能化、精细化、功能化高质量发展。2024年内，通过持续开发新应用、布局新领域，公司橡胶化学品及碳材料酚醛树脂等产品营收、销量及市场占有率不断增加。

圣泉集团是国家制造业单项冠军示范企业（酚醛树脂），被评为中国电子材料行业专业十强，是“神舟”系列飞船、“复兴号”中国标准高铁隔热保温材料供应商。通过不断积累与创新，圣泉集团与下游行业共同成长发展。公司开发了摩擦材料、页岩气覆膜支撑剂、磨料磨具、耐火材料、新型节能阻燃建材、表层涂料、模塑料、轮胎橡胶等多用途酚醛树脂产品，拥有十大系列800多个品种，目前公司产能达到64.86万吨/年，产能规模和技术水平位居世界前列。

在航空航天领域，圣泉集团推出航空航天用高强度预浸料用树脂，可用于制造飞机、卫星等高性能复合材料构件。2024年，国产大飞机刹车片用浸渍树脂开发成功进入商业化应用。同时，圣泉集团还是“神舟”飞船返回舱隔热材料供应商，公司生产的酚醛空心微球成功助力长征五号-B运载火箭首飞，并连续用于探月工程等航空航天领域。

在核电领域，圣泉集团已研发出可用于高温气冷堆核燃料元件的核纯级树脂，其与高纯石墨一起制备的核燃料元件，能承受高达1600摄氏度的高温，是影响核燃料元件安全性能的主要原材料之一。2024年内，核电高温气冷堆燃料元件用核纯树脂已进入商业化应用。

延续先发优势，圣泉集团2024年加大研发投入，持续开发新品类，罐体用涂料酚醛、新能源汽车专用树脂、油田领域特种树脂等定制化产品、特种形态酚醛树脂、高性能特种酚醛、改性胺固化剂等产品研发取得突破。

此外，在铸造造型材料领域，圣泉集团巩固其传统支柱产业的优势地位，在技术创新与市场拓展方面持续深化。2024年，公司依托铸造辅助材料、合金材料和硅砂材料的全产业链协同布局，针对新能源汽车、风电、航空航天等十大重点领域推出深度解决方案，通过产品性能精准匹配与客户需求深度挖掘，形成差异化竞争优势，多项产品取得有效进展，例如，公司在温芯盒无机粘结剂性能实现突破，在汽车铝缸盖、新能源车副车架的生产应用取得良好效果；专利产品环形过滤器的开发应用解决了大型铸件过滤环节的瓶颈。

先进电子材料产能爬升，满足国产替代需求

随着全球智算、高性能计算、物联网/车联网、AI等产业发展，高端芯片需求激增，对于半导体封装、高频高速覆铜板、封装载板等高新技术需求愈加强烈，与之配套的高端电子化学品材料国产化需求加速。

从计算场景来看，随着计算架构从PC到云计算，到边缘计算，再到AI训练，以及DeepSeek等AI软件爆发，服务器需求也在发生变革。新服务器架构同样催生新的商机，高频高速覆铜板成为各大CCL企业的主力产品，带动相关树脂的研发，生产和销售。

圣泉集团自2005年即进入电子化学品领域，经过多年精耕细作，实现电子级酚醛树脂、特种环氧树脂等CCL、PCB、电子封装材料的国产化替代，市场份额逐年增加，为推动电子信息材料国产化进程做出贡献。公司不仅着眼于发展M6、M7水平的高频高速树脂，同时还逐步推进M8、M9 等超低损耗材料的开发及推广。

2024年内，圣泉集团在先进电子材料领域加速产能释放，推进技术突破，深化市场布局。受益于AI服务器、高性能算力、5G光模块及半导体封装材料国产化等新兴领域对高端电子材料的强劲需求，公司加速高附加值产品量产，其中1000吨/年PPO树脂产线、100吨/年碳氢树脂产线于年内建成投产，产能逐步释放，产品性能达到5G/6G高频高速覆铜板要求，满足AI服务器芯片封装的低损耗需求，并进入头部企业供应链体系。

同时，在技术研发及配套开发布局层面，圣泉集团紧抓AI算力基础设施建设机遇，全面布局M6-M8级高端覆铜板材料，重点推进超低介电常数树脂、高导热/低模量/低热膨胀系数封装材料等高端电子化学材料的研发，实现电子级酚醛树脂、环氧树脂、双马树脂、PPO/OPE、碳氢树脂等核心产品的全系列覆盖，并针对性开发适配Chiplet封装、ABF积层膜等先进工艺所需要的特种环氧树脂、特种电子酚醛固化剂、双马/多马树脂等产品。

为满足下游CCL、PCB行业在绿色环保（无铅无卤）、轻薄化、高速高频等方面要求，圣泉集团积极与电子材料制造企业及终端制造企业配合，联合开发高频高速、高耐热性、高导热性、高可靠性等高性能电子材料，为我国集成电路及高性能印制线路板行业实现国产化提供多元化解决方案，力争成为上游核心原材料国产化核心供应商。

但与此同时，中国高端电子化学品部分仍依赖进口，这一特性为圣泉集团电子材料发展和国产化替代提供巨大空间。近期，圣泉集团计划启动2000吨/年PPO/OPE树脂项目、1000吨/年碳氢树脂项目、1000吨/年双马树脂项目、1000吨/年PEI树脂项目扩产工作，满足国产化自主供应需求。

年产千吨多孔碳产线投产，乘风高密度电池发展提速

在新能源领域，圣泉集团2024年的产品战略布局亦持续深化。公司依托生物质精炼和树脂合成领域的技术积累，加速推进电池材料业务的产业化进程，重点布局硅碳负极与硬碳负极材料的研发生产。

锂电池行业，发展适配高容量电池和快充电池的负极材料是行业发展的必然趋势，硅基负极被视为下一代理想负极材料，未来可逐渐替代传统石墨负极，市场前景广阔。目前的主流负极材料以石墨负极为主流，但其在能量密度方面已接近极限。具备高比容量和优异快充性能的硅基负极材料应运而生，硅基负极材料的理论比容量高达4200mAh/g，是传统石墨材料的10倍扩容。目前，硅碳负极材料在动力电池领域的应用加速突破，特斯拉4680大圆柱电池、宝马第六代动力电池等均采用硅碳负极技术。

同时，智能手机行业亦迎来电池容量跨越式升级，硅碳负极材料成为核心技术支撑。2024年，华为、小米、荣耀等旗舰机型均搭载硅碳负极电池，推动该技术从高端机型向中低端渗透。

在硅碳用多孔碳领域，圣泉集团凭借酚醛树脂基与生物基双技术路线优势，成功开发出孔结构均一、抗膨胀性能优异的材料。公司300吨/年多孔碳生产线年内建成投产，并实现满产满销，1000吨/年多孔碳生产线于2025年2月建成并陆续投产，有效满足消费电子与动力电池领域对高能量密度电池的需求。

此外，针对钠电池产业快速扩容的态势，圣泉集团亦在其中深度布局，持续乘风翱翔。钠电池安全性高、低温性能优异的特点使其在特定场景具备不可替代性。预计到2025年，国内钠电池专用产能将突破275GWh，硬碳负极市场需求将随钠离子电池商业化进程同步增长。以圣泉集团为代表的材料企业通过技术迭代与产能扩张，正推动钠电池从示范应用迈向产业化爆发阶段，为我国能源结构转型提供关键支撑。

具体而言，钠离子电池硬碳负极方面，圣泉集团在硬碳关键技术——前驱体的选择和制备工艺上采用自主研发的“圣泉生物溶剂法”生物质精炼技术生产，突破现有产业瓶颈，最新研发的高压实密度硬碳材料克容量超350mAh/g，工艺成熟可规模化生产，目前已建成万吨级硬碳负极产线，产品广泛应用于储能、动力及3C电池场景。