北京
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4月2日讯，彭博社昨晚援引知情人士的话称，软银集团正寻求一笔约 165 亿美元的过桥贷款，期限 12 个月，用于支持其在美国推进 5000 亿美元 AI 基础设施计划，并深化机器人及半导体领域布局。（IT之家）
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