北京
金融界 2025 年 4 月 1 日消息，国家知识产权局信息显示，无锡宇钛半导体设备有限公司申请一项名为“一种真空蒸发镀膜设备”的专利，公开号 CN 119736584 A，申请日期为 2024 年 12 月。
专利摘要显示，本发明涉及一种真空蒸发镀膜设备，属于电子束蒸发镀膜设备领域，包括箱体，所述箱体内设置有真空室，所述真空室内设置有坩埚和行星机构，所述真空室包括上腔体和下腔体，所述上腔体和下腔体上下分布，所述上腔体和下腔体的连接处设置有插板阀，通过插板阀控制上腔体和下腔体的连通和断开；所述上腔体的一侧设置有真空口，所述真空口上连接第一真空系统，通过第一真空系统实现上腔体抽真空，所述下腔体上连接第二真空系统，本发明通过抽拉式的行星盘，便于产生的取出和放入，提高了操作的便捷性；盖体开启过程中，通过先转动后平移，且转动后的盖体与关闭状态时的盖体平行，减小了整体的体积，即减小了盖体的占用空间。
天眼查资料显示，无锡宇钛半导体设备有限公司，成立于2024年，位于无锡市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，无锡宇钛半导体设备有限公司专利信息1条，此外企业还拥有行政许可5个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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