北京
金融界2025年4月1日消息，国家知识产权局信息显示，幂帆科技（南通）有限公司申请一项名为“一种半导体封装树脂材料供应装置”的专利，公开号 CN 119734984 A，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本发明提出了一种半导体封装树脂材料供应装置，包括底板、安装在所述底板上的称重计量单元、第一移动部和支架、安装在所述支架上的第一振动器和调节组件、安装在所述第一振动器上的锁紧组件、安装在所述锁紧组件上的树脂盒、安装在所述称重计量单元上的传送轨道、滑动安装在所述调节组件上的喷撒轨道、安装在所述第一移动部上的第二移动部、安装在所述第二移动部上的树脂平台、以及放置在所述树脂平台上的树脂托盘；通过移动气缸实现自动开合，方便更换树脂盒，减少了人工干预的需求；升降气缸和吸盘可以根据不同尺寸的树脂托盘进行调整，U型槽用于限制移动板滑动距离，防止移动板超出安全范围。
天眼查资料显示，幂帆科技（南通）有限公司，成立于2023年，位于南通市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析，幂帆科技（南通）有限公司参与招投标项目5次，专利信息4条，此外企业还拥有行政许可4个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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