北京
金融界 2025 年 4 月 1 日消息，国家知识产权局信息显示，苏州积众微光电科技有限公司申请一项名为“一种 LCP 材料增加粘接性的新工艺及 LCP 材料”的专利，公开号 CN 119734451 A，申请日期为 2024 年 12 月。
专利摘要显示，本发明属于摄像头技术领域，尤其为一种 LCP 材料增加粘接性的新工艺及 LCP 材料，该 LCP 材料增加粘接性的新工艺根据摄像头的 FF 类型模组的形状、大小和安装结构设计对应的支撑器件，并在支撑器件上规划用于粘接摄像头的柔性电路板的粘接面，在粘接面上设有凹坑阵列，凹坑阵列由多个凹坑构成，凹坑底部为平面，并在凹坑中设有多个内侧面，并通过 LCP 材料制作支撑器件，这种结构和材质的支撑器件在保障支撑器件耐高温性能、稳定性和机械性能的同时，提高了柔性电路板在支撑器件上的粘接性能。
天眼查资料显示，苏州积众微光电科技有限公司，成立于2024年，位于苏州市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本500万人民币，实缴资本329.833094万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州积众微光电科技有限公司参与招投标项目6次，专利信息1条，此外企业还拥有行政许可1个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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