北京
金融界2025年4月1日消息，国家知识产权局信息显示，苏州八术激光技术有限公司申请一项名为“圆晶加工激光开槽设备”的专利，公开号CN 119733958 A，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本发明公开了圆晶激光加工技术领域的一种圆晶加工激光开槽设备，包括机箱、送料组件、驱动组件、导料组件和集料箱，其中，送料组件设置在机箱上，送料组件包括底板、支撑架、输送轴、传送带和隔板，其中，底板设置在机箱上，支撑架设置在底板上，输送轴旋转地设置在支撑架上，传送带套设在输送轴上，隔板为多组，多组隔板线性阵列设置在传送带上，驱动组件设置在机箱上，驱动组件用于推送完成开槽的圆晶落料，导料组件设置在机箱上，集料箱移动地设置在机箱上。由此，在对圆晶进行开槽的过程中，完成对圆晶快速高效的落料，对圆晶推落过程中同步推落加工产生的碎屑，提高效率并保证圆晶加工时的产品质量。
天眼查资料显示，苏州八术激光技术有限公司，成立于2020年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州八术激光技术有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目3次，专利信息26条，此外企业还拥有行政许可4个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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