卓胜微净利大降6成：重资产转型加剧失血，上攻高端成效待显｜看财报

3月30日，国内射频前端芯片龙头卓胜微（300782.SZ）发布2024年财报，期内营收44.87亿元，同比微增2.48%；归母净利润4.01亿元，同比下滑64.2%。

卓胜微的核心产品是射频分立器件和射频模组，主要应用于手机领域。

在2024年全球智能手机回暖、中国“换机潮”领跑的大背景下，卓胜微这份成绩单大幅低于市场预期，相比于多家机构此前给出的归母净利润预测8亿元，近腰斩。

这是卓胜微2019年上市以来的最差成绩单，诞生背景特殊：身陷激烈的价格战漩涡，公司大力推进重资产转型，转固折旧叠加研发费用暴增，导致公司利润“四面漏风”，而眼下，其上攻高端化成效有限，亟需提升。

重资产转型加剧失血

财报显示，2024年公司完成了Fabless向Fab-lite经营模式的转型，这意味着，公司由主要涉足芯片设计环节，转向一种重资产模式，此前需要委外的环节如晶圆加工和封装测试将部分实现自主可控。

而代价是，身陷激烈的价格战漩涡，公司利润同时遭受多方面侵蚀，具体而言，其重点建设项目“芯卓半导体产业化建设项目”带来了折旧、研发费用、短期借款的暴增。

财报显示，公司期内固定资产折旧5.54亿元，同比增加超过一倍；研发费用同比增加58%至9.97亿元。短期借款新增18.9亿元，当期财务费用同比增加148%。

对于研发费用的大增，公司此前曾分析称，公司芯卓自建产线导入大批量产品时会产生相应的模具费，同时公司不断加强制造工艺和技术人才队伍的建设，使得公司研发费用大幅增长。

不过，公司当期研发人员锐减19%，从2023年的1113人减少至897人，一定程度上对冲了研发费用大增带来的影响。

需要注意的是，重资产转型带来的影响至少将蔓延至2025年，财报显示，“芯卓半导体产业化建设项目”的预算数92.3亿元，截至2024年末，累计投入81.5亿元，尚有近半资产未进行转固折旧。

受此干扰，年报显示，2024年，公司毛利率39.49%，下滑至近年最低。

上攻高端前景不明

身处射频前端领域，卓胜微靠射频分立器件产品起家，该产品领域由于技术门槛较低，近年吸引众多厂商扎堆入局，行业深受同质化和价格战困扰。

2021年以来，卓胜微盈利空间不断受到挤压，毛利率走低。其应对之策是，在重资产转型的同时调整业务结构。而两者殊途同归，均指向高端化。

在产品上，卓胜微发力技术门槛较高的射频模组产品，例如，其最受市场关注的L-FEMiD产品，不仅是射频前端领域最重要、最复杂的模组产品，而且是业界首次实现全国供应链的系列产品。其主要意义在于，随着5G网络的普及，L-FEMiD模组需求量激增，且可应用于智能交通、智能家居等众多新兴领域，有助于卓胜微丰富产品应用领域，摆脱对手机领域的依赖。

据披露，该产品于2024年第二季度推出，第三季度完成新一轮的产品迭代，目前第一代产品已进入量产阶段，被寄希望于成为公司未来营收增长的重要发力点之一。

从2024年业绩来看，在面向中低端市场的射频分立器件收入下滑对冲下，公司上攻高端的成效有限，期内射频模组的营收18.86亿元，同比增长18.58%，但最终仅助推公司总营收实现2.48%的增长。

需要注意的是，高端射频前端市场向来由四大国际巨头Skyworks、Qorvo、Broadcom、Murata主导，市占率合计高达8成，卓胜微上攻的难度不小。2025年，公司L-FEMiD模组的出货情况无疑将是公司高端化成效的一支风向标。

值得一提的是，上市以来，随着盈利能力的下滑，卓胜微市值跌落神坛，从最高的1792亿元，跌至目前的428亿元。（本文首发于钛媒体APP，作者｜张孙明烁）