中国股市：8大“华为一体化封装”核心金花！

消息面，3月30日，著名拆机博主杨长顺花9999元购入华为Pura X并拆解。发现其搭载的麒麟9020处理器全新升级，首次一体封装集成内存芯片，从侧视图能看到底部CPU、顶部内存，厚度有所增加。

华为在Purax折看屏手机中首次搭载麒麟 9020 满血版处理器，其核心亮点在于采用全球首款全新一体化封装技术，通过堆叠式结构设计将 CPU、GPU、NPU 等功能单元集成于单一模块，实现芯片性能与可靠性的双重突破。这一技术源自华为2023年的“半导体封装专利(CN116982152A)，通过创新密封剂材料与结构设计，解决了高密度集成下的信号衰减与散热难题，使芯片间数据传输速率提升 40%，功耗降低 25%。

作为技术落地的标杆产品，华为 Pura X 的处理器封装厚度较传统方案缩减 30%，却实现了 2.5GHz 泰山大核的稳定运行，标志着我国在芯片封装领域从 “跟随”转向 “引领”。此前，华为 Pura 70 系列已通过该技术优化射频模块与电源管理单元的协同效率，推动整机续航提升 15%，机身厚度控制在 7.95mm 的同时实现 IP68 级防尘防水，展现出一体化封装在消费电子领域的成熟应用。

以下是A股8大“华为一体化封装”核心金花：

1、天洋新材：（603330）

现价：8.73，总市值：37.77亿

解析：华为封装胶膜核心合作伙伴，3.5亿平方米年产能覆盖其高端终端需求，低介电常数产品适配高频高速场景，深度受益于先进封装材料国产替代

公司亮点：热塑性环保粘接材料的研发、生产及销售行业高新技术企业

2、华正新材：（603186）

现价：26.84，总市值：38.12亿
解析：公司目前与华为的合作覆盖FR4、高频、高速、导热、半导体封装等材料；主要应用于基站、无线、数通、车载、服务器、光伏能源、半导体等领域

公司亮点：主营覆铜板、绝缘材料和热塑性蜂窝板等复合材料

3、唯特偶：（301319）

现价：38.18，总市值：32.46亿
解析：公司生产的微电子焊接材料主要应用于PCBA制程、精密结构件连接、半导体封装等多个产业环节的电子器件的组装与互联

公司亮点：国内微电子焊接材料龙头

4、回天新材：（300041）

现价：9.49，总市值：53.09亿

解析：环氧胶国内龙头，解决芯片与基板间热应力问题，进入华为、中芯国际供应链

公司亮点：国内工程胶粘剂行业龙头企业

5、长电科技：（600584）

现价：35.01，总市值：626.5亿

解析：全球封测龙头，承接华为麒麟、昇腾芯片封装，2.5D/3D集成技术布同领先

公司亮点：世界第三、中国大陆第一的芯片封测龙头，业务覆盖了高中低各种集成电路封测

6、通富微电：（002156）

现价：26.77，总市值：406.3亿

解析：华为昇腾芯片主要封测伙伴，积累HPC封装经验，2025年AI相关封装订单增速预计超50%，Chiplet技术进入量产阶段

公司亮点：国内规模最大、产品品种最多的集成电路封装测试企业之一

这里说几句题外话，年前带学员提前布局的拓维信息2月收获120%+；2月中旬的云赛智联也是60%下车；3月中旬把握到的中毅达也是100%翻倍，近期我花大量时间选出一只低位妖股，看好逻辑如下：

1、企稳主力成本线开始走反弹迹象了，低价股适合小仓位的朋友

2、符合底部启动战法选股条件，筹码呈单封密集

3.业绩优秀，盘子小，容易拉升；目前来看短期预计至少有60%以上的涨幅，中期收益预计翻倍，接下来正是低吸建仓最佳时机！

免影响主力节奏，这里就不公布了，想跟上的朋友关注蚣中呺：南风为期发（网易）自动弹出即可！

7、光力科技：（300480）

现价：14.53，总市值：51.27亿

解析：铁氧体软磁全球龙头，光伏磁材业务增速超50%。

公司亮点：永磁铁氧体和软磁铁氧体的产量居全国第一

8、广大特材：（688186）

现价：24.64，总市值：52.79亿

解析：子公司微组半导体科技有限公司部分产品为半导体相关设备

公司亮点：主营特殊钢材料的研产销，多项产品获得高新技术产品认定

以上内容仅供学 习交 流，不构成投 资建议，不作为投 资决 策的依 据，据 此 操 作，风 险自 担，股 市有风 险，投 资需谨 慎！